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资料内容概览：

一、Slwave产品功能更新

材料修正功能增强

       我们从ICEPACK热仿真温度分布结果直接反馈回来，与设计中的材料进行整合，然后修改材料的相关属性。

SIwave HFSS Region功能更新

       设计过程种参考不理想的区域，我们可以用HFSS Region进行定义，并使用HFSS 3Dlayout求解器进行高精度的求解。

层叠结构向导功能

       层叠结构向导功能可以从后仿真的设计中直接提取出二维截面，然后进行相应的分析和探索。

SIXplorer功能更新

       通过位置拼接定义使用放置半径和角度定义支持复制、粘贴整个网格行以添加新定义，允许批量更新放置半径和角度的值。

EMI Scanner功能更新

       对规则检查的改进，在各种规则中使用更合适的距离度量法对曲线轨迹进行正确处理。

CPA Solver求解器功能更新

       容量非常大，对于几千个或上万个管脚都能提供很好的支持，并能够生成相应的模型文件。

二、Q3D产品功能更新

       新增了AC-RL和DC-RL均匀电流端接技术，主要应用于IGBT应用场景。

三、Circuit产品功能更新

Circuit模块功能更新

       当使用多个TDR通道时，改进了Circuit的性能，为耦合通道提供更好的精度。增加对动态链接使用过程中求解少频点的处理。

NDE模块功能更新

       对于SYZ参数的处理可以直接使用脚本进行编辑。

SPISim模块功能更新

       对COM分析功能的增强，给高速串行通道的用户很大的帮助。

四、HFSS产品功能更新

Mesh Fusion融合网格技术和Phi Plus初始网格剖分器的结合

       对于复杂设计的典型应用如多个wire bone的封装。

IC和GDS工作流程

       工作流程和设置实现自动化；建模实现按区域内求解。

3D布局组件功能更新

       任何EDB都可以作为封装数据处理的组件。

新增宽带快速扫描功能

       提供了更快的速度，在时间和内存上都有很大的提升。

布局可用性增强

       支持新的融合标准，对于矩阵收敛增加了新的设定标准。