一、本期资料包含哪些内容？

1. IGBT应用及封装设计

· IGBT特征化建模和开关特性测试

· IGBT寄生参数提取及系统性能分析

· IGBT电磁性能分析和传导路径优化

· IGBT多物理场耦合特性分析

· IGBT热模型提取及系统性能分析

· IGBT辐射干扰分析

2. 驱动/控制系统设计

3. 永磁同步电机降阶模型抽取

· 永磁同步电机降阶模型原理

· ECE模型提取流程（以永磁同步电机PMSM为例）

· IPM电机ECE模型抽取

· 矢量控制算法仿真（Clark、Park、SVPWM）

4. 控制代码自动生成

· 功能原理

· 模块构成

· SCADE Suite Advanced Modeler（高级建模器）

· SCADE Suite MTC（模型覆盖率分析）

· SCADE Suite KCG（代码生成器）

· SCADE Suite RM GATEWAY（需求管理工具）

· 应用方案技术指标

· 应用方案特点

5. 电驱动系统集成化设计

6. 电驱动系统EMI/EMC

· 重要性

· 技术难题

· ANSYS解决方案

· ANSYS解决方案的典型应用

· 线缆选型和寄生参数提取

· 线缆电磁辐射分析与布局优化

· 电磁设备传导及辐射特性分析

· PCB控制板的电磁干扰分析

· 机箱机柜屏蔽效能分析

· 系统电磁环境对医疗设备的干扰

· 系统设备布局和电磁隔离度分析

7. 电驱动系统热设计

二、本期资料如何获取？

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