电子产品可靠性对 SMB 很重要，原因是产品新功能数量增加、降低 BOM 成本的要求、企业加快上市时间的竞争现况、提高一次通过合格率的要求、降低产品保修率的要求等等，可以说，电子产品可靠性对于所有行业和技术趋势都至关重要！

        电子产品可靠性的工程目标和要求，主要覆盖性能 、安全性、成本三个方面。

    仿真技术的应用，对电子产品可靠性带来可量化的影响：

     实现上述这些好处，需要从芯片、包和 PCB 到系统和环境的全面的多物理场解决方案。

应用案例

案例1：封装结构温度冲击疲劳寿命分析

       某BGA封装设计，需要快速评估各设计参数对封装结构温度冲击疲劳寿命的影响。利用电子封装可靠性软件内置的模型，实现了快速参数化建模，仿真计算得到了温度冲击循环条件下焊球的应力、应变、蠕变应变能密度，通过基于能量的Darveaux公式分析得到了焊球温度冲击疲劳寿命。

案例2：封装结构随机振动可靠性分析

       某BGA封装结构需要分析结构在随机振动环境下的可靠性，利用电子封装可靠性软件快速完成了结构的建模和网格划分，基于随机振动求解完成了结构随机振动分析，在分析结果的基础上，采用软件后处理模块得到了结构的随机振动疲劳寿命。