电子可靠性

       电子产品可靠性对 SMB 很重要,原因是产品新功能数量增加、降低 BOM 成本的要求、企业加快上市时间的竞争现况、提高一次通过合格率的要求、降低产品保修率的要求等等,可以说,电子产品可靠性对于所有行业和技术趋势都至关重要!


        电子产品可靠性的工程目标和要求,主要覆盖性能 、安全性、成本三个方面。

电子可靠性


    仿真技术的应用,对电子产品可靠性带来可量化的影响:

电子可靠性


     实现上述这些好处,需要从芯片、包和 PCB 到系统和环境的全面的多物理场解决方案。

电子可靠性


应用案例


案例1:封装结构温度冲击疲劳寿命分析

       某BGA封装设计,需要快速评估各设计参数对封装结构温度冲击疲劳寿命的影响。利用电子封装可靠性软件内置的模型,实现了快速参数化建模,仿真计算得到了温度冲击循环条件下焊球的应力、应变、蠕变应变能密度,通过基于能量的Darveaux公式分析得到了焊球温度冲击疲劳寿命。



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案例2:封装结构随机振动可靠性分析

       某BGA封装结构需要分析结构在随机振动环境下的可靠性,利用电子封装可靠性软件快速完成了结构的建模和网格划分,基于随机振动求解完成了结构随机振动分析,在分析结果的基础上,采用软件后处理模块得到了结构的随机振动疲劳寿命。



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