产品体系 Products
Products 产品中心
Hot Products / 热销产品 More+
2019 - 03 - 25
特色功能Motor-CAD相比于现有市面上能够看见的商业化电机设计或分析软件,具有下面10大核心竞争优势,在电机设计和研发的行业中,具有革命性和划时代意义  · 专业化电机设计软件 专业化的电机设计软件,只专注于电机设计,具有丰富的电机类型。· 多物理场设计 Motor-CAD具备电磁、热、机械模块。可同时对电机电磁、热进行优化设计。&#...
2019 - 01 - 18
MCAE结构分析网格模型对于非常复杂的实体结构模型,高度自动化、高稳定性的六面体网格划分算法是不错的选择,加上自动接触探测和接触设置功能,用户可非常容易的进行复杂模型的分析。同时,ANSYS Meshing也提供了多种六面体网格划分技术,方便用户对特定模型进行纯六面体或六面体主导网格划分。在对实际工程问题的分析过程中,通常可先利用ANSYS的全自动网格划分技术无需任何人工干预地形成网格模型进行初步...
2019 - 01 - 18
为实现企业或部门级的的分布式、跨平台协同设计与多学科优化,ModelCenter提供三类工具: 软件封装和过程集成框架 · Analysis server分析服务器:封装应用软件和程序为应用组件,提供计算机软硬件资源;· MC Client集成优化客户端:集成相关应用组件,搭建设计-分析-优化过程模型,进行分析和优化。协同计算服务器 CenterL...
2019 - 01 - 18
特色功能1、友好的图形界面DEFORM专为金属成形而设计,具有windows风格的中英文图形界面, 可方便快捷地按顺序进行前处理及其多步成形分析操作设置,分析过程流程化,简单易学。另外,DEFORM针对典型的成形工艺提供了模型建立模板,采用向导式操作步骤,引导技术人员完成工艺过程分析。图形界面2、高度模块化、集成化的有限元模拟系统DEFORM是一个高度模块化、集成化的有限元模拟系统,它主要包括前处...
2019 - 01 - 14
功能特色CAD导入和网格划分从CAD导入到几何网格划分,灵活的工具允许用户自动化地创建网格或手工生成。ANSYS网格划分能够从CAD装配体中抽取出流体计算域空间并自动化地产生四面体或六面体加边界层网格。同时,高级的修复工具允许用户导入和预处理几何,手工生成部分或整体网格。从CAD装配体中快速抽取出流体计算域空间并划分网格Fluent提供了多种形式的高级湍流模型,包括代数、一方程、两方程和雷诺应力模...
2019 - 01 - 13
系统管理系统管理模块主要由帐号管理、授权策略以及系统设置三部分组成,由管理员进行操作,用以管理整个HPC作业系统中的用户,License和PERA.GRID相关参数的设置。另外,还包括对集群上的作业进行汇总统计的功能。深度整合ANSYS系列产品· Fluent Jou文件生成器· 支持Mechanial胖节点单机排队· 支持主进程固定分配在胖节点上,支持超大规模隐式求...

服务热线 / Service Hotline

400-071-8888

中国 • 上海 • 地址

上海市静安区石门一路288号兴业太古汇一座1201~1204室

热线电话:021-61077288

邮箱地址:sh.marketing@peraglobal.com

ANSYS ICEPAK专业电子热设计
  • ANSYS ICEPAK专业电子热设计
  • 概述:
    现在的电子产品体积小、热耗大,因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性,进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的可靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。ANSYS Icepak包含先进的求解器,其鲁棒性强、稳定性高,自动化的网格技术,使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的...
  • 在线咨询
  • 概述
  • 功能特征
  • 相关应用
  • 客户价值
  • 相关下载

现在的电子产品体积小、热耗大,因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性,进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的可靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。


ANSYS Icepak包含先进的求解器,其鲁棒性强、稳定性高,自动化的网格技术,使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题


· 器件级 —— 机房、外太空等环境级的热分析

· 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

· 板 级 —— PCB板级的热分析

· 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析


快速模拟电子系统热分布


电子产品的迅速更新需要工程师具有便捷的热设计能力。工程师可以通过ANSYS Icepak的标准电子组件来建立电子产品的真实热模型,同时进行快速计算,得到产品的热特性分布。


ANSYS ICEPAK专业电子热设计


工程师通过简单的拖拽、下拉等操作,对Icepak提供的小组件(比如:机箱、风扇、封装、PCB板和散热器等等)进行编辑修改,即可快捷地建立完整的系统热模型;修改不同的参数,还可以对不同工况进行热模拟分析比较。


精确模拟PCB板


高温势必影响PCB的工作性能,因此工程师需要将PCB的热设计和PCB的电气功能设计同时进行。使用ANSYS Icepak,工程师可以将各种EDA软件的PCB布线导入Icepak(包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布线和过孔信息等),得到精确的PCB热特性。Icepak也可以模拟PCB板的焦耳热。工程师利用Icepak可以精确预测PCB的温度分布。


ANSYS ICEPAK专业电子热设计


IC封装的详细和简化模型


由于高温严重影响设备的可靠性,先进的封装工艺均要求封装有良好热设计。ANSYS Icepak包含各类IC封装的详细和简化热模型。另外,工程师可以导入EDA软件的封装信息,比如基板布线和过孔、金线、焊锡凸块、硅片DIE尺寸及焊球等等,同时Icepak还可以进行各种封装的热测试模拟计算芯片热阻。对于详细的封装模型,可以自动产生一个优化后的DELPHI网络IC模型,工程师进行板级或系统级热模拟时,可以得到各IC封装的结温分布。


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

快速稳定的求解计算


ANSYS Icepak使用最新的Fluent求解器进行计算。可求解流动及所有的传热模型—传导、对流和辐射换热,可对电子产品热设计进行瞬态计算和稳态计算。求解器可以对异形几何的贴体网格进行耦合计算;允许工程师用非结构化网格对任何复杂的电子几何单元进行贴体保性的网格划分,并进行计算求解。


自动优秀的网格技术


提供先进的自动网格技术,可自动产生高质量的网格,并真实表达几何形状。其网格类型包括:Mesher-HD、非结构化网格和结构化网格;不用人工干预,便可以对复杂几何产生贴体的网格。另外,工程师可以对Icepak的网格进行人工控制。优秀的网格技术可以有效地改善求解计算的时间。

ANSYS ICEPAK专业电子热设计

ANSYS ICEPAK专业电子热设计

ANSYS ICEPAK专业电子热设计


Icepak—基于对象的建模方式


包含电子行业常用的预定义小组件:机箱、风扇、离心风机、IC封装、电路板、通风孔、散热器等等。另外,包含电子行业常用的材料属性、边界条件等等。工程师可以快速地建立模型,并进行模拟计算。


电子器件库


丰富的标准电子器件库方便用户不用特意寻找器件的详细数据。其包含材料库、散热器库、导热硅库、封装库及各类厂商的风扇库和离心风机库。


自动耦合传热计算


根据PCB板布线和过孔的信息,Icepak可以计算出PCB板和IC封装基板层的详细导热率分布。对于PCB板这种多层复合材料,得到各向异性不均匀的导热率,可以大大提高电子热设计的精度。


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

自然冷却工况下,某MLPQ封装的温度云图分布


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

使用MRF模拟真实风机,得到某系统的迹线和温度分布云图


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

基于布线和过孔信息,计算IC封装基板层的详细导热率


可实现结构、流体、电磁、热多物理场耦合


电子设备真实的运行环境会涉及到电磁、流体、结构方面,考虑单一方面的影响会导致计算结果片面,影响计算精度,使用多物理场耦合精准预测电子产品性能。

ANSYS ICEPAK专业电子热设计


参数化/优化计算


ANSYS Icepak定义的变量参数、组合函数等可进入ANSYS Workbench平台的参数管理系统,用户可随便输入各变量的参数值,自动驱动Icepak进行多变量的参数化计算。


ANSYS DesignXplorer是Icepak的优化模块,通过MOGA (Multiple Objective Generic Algorithm)算法进行多参数的优化计算,如下模型:


· 优化散热器个数和翅片厚度;

· 散热器总质量不超过0.326kg;

· 系统最高温度不超过70℃;

· 优化结果:翅片厚度0.55893mm,翅片个数18,最高温度69.316℃,热阻0.24513C/W,散热器总质量0.32546kg。


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

参数化计算


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

变量优化计算



典型应用


· IC封装

· 板级散热

· 机箱散热

· 数据中心通风


ANSYS ICEPAK专业电子热设计


IC封装


ANSYS ICEPAK专业电子热设计

PCB单板



ANSYS ICEPAK专业电子热设计

机箱散热


ANSYS ICEPAK专业电子热设计


务器系统


Products / 相关产品 More
2019 - 01 - 16
价格:
快速稳定的求解计算ANSYS Icepak使用最新的Fluent求解器进行计算。可求解流动及所有的传热模型—传导、对流和辐射换热,可对电子产品热设计进行瞬态计算和稳态计算。求解器可以对异形几何的贴体网格进行耦合计算;允许工程师用非结构化网格对任何复杂的电子几何单元进行贴体保性的网格划分,并进行计算求解。自动优秀的网格技术 提供先进的自动网格技术,可自动产生高质量的网格,并真实表达几何形状。其网格类型包括:Mesher-HD、非结构化网格和结构化网格;不用人工干预,便可以对复杂几何产生贴体的网格。另外,工程师可以对Icepak的网格进行人工控制。优秀的网格技术可以有效地改善求解计算的时间。Icepak—基于对象的建模方式 包含电子行业常用的预定义小组件:机箱、风扇、离心风机、IC封装、电路板、通风孔、散热器等等。另外,包含电子行业常用的材料属性、边界条件等等。工程师可以快速地建立模型,并进行模拟计算。电子器件库 丰富的标准电子器件库方便用户不用特意寻找器件的详细数据。其包含材料库、散热器库、导热硅库、封装库及各类厂商的风扇库和离心风机库。自动耦合传热计算 根据PCB板布线和过孔的信息,Icepak可以计算出PCB板和IC封装基板层的详细导热率分布。对于PCB板这种多层复合材料,得到各向异性不均匀的导热率,可以大大提高电子热设计的精度。自然冷却工况下,某MLPQ封装的温度云图分布使用M...
联系我们
热线电话:021-61077288
公司地址:上海市静安区石门一路288号兴业太古汇一座1201~1204室
邮箱地址:sh.marketing@peraglobal.com
Copyright ©2018 - 2021 上海安世亚太汇智科技股份有限公司
犀牛云提供企业云服务