汽车电子热设计仿真技术专题研讨会
2023.4.7 13:00-16:30 上海浦东
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邀请函
随着汽车电气化的发展，汽车中电子产品的增多与功率密度不断增大，产品的热设计目前已成为产品研发中的重要议题。同时，由于许多热设计只考虑到产品与测试环境本身，未能顾及车载环境中的散热，由此导致问题的产生。本次电子热设计技术专题研讨会将着重于汽车电子散热行业的热测试硬件、热测试技术、热仿真、热设计的综合解决方案，对封装、PCB最先进的热测试技术进行介绍和交流。
诚挚邀请汽车电子产品结构设计、电子/电气设计、产品相关热设计/热管理工程师参与本次活动，获悉目前汽车电子产品热设计遇到的问题、汽车电子产品热仿真、热测试的系统方案与过程、汽车电子热仿真工具/能力、电子设备热设计经验分享，并获得与行业精英交流的机会，获取行业成功经验。
活动议程
· 热测试硬件、热测试、热设计、热仿真、综合方案介绍
· 电子产品多物理场耦合方案介绍
· 封装测试与仿真结合案例介绍
· 电子设备热设计经验分享（特邀嘉宾）
· 最新热测试技术与测试方案介绍
· 热测试设备现场演示
· 汽车电子热设计仿真案例介绍
分享专家
俞斌根，上海安世汇智高级技术专家。国内第一批计算流体动力学程序开发与应用专家之一， 30多年的工程仿真分析、产品设计优化咨询经验。擅长综合处理工程仿真问题，拥有丰富的工程经验和产品设计优化成功案例。
代炳荣（特邀嘉宾），航天科工三院8357所电子设备热仿真高级工程师。拥有7年电子设备热设计/热仿真经验，擅长电子设备热仿真、热设计优化，具有丰富的项目工程经验。
高征宇，上海安世汇智CFD高级工程师。CFD及其传热学硕士，7年CFD及其电子产品热仿真、咨询经验。3年在韩国进行CFD、电子散热工作的经验，曾长期为三星、LG、现代汽车等企业及其下属企业进行电子散热仿真的技术支持、项目咨询、二次开发工作。
活动咨询
电话：021-58403100-816
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活动地址
上海市浦东新区平家桥路36号晶耀前滩T5办公楼9楼，地铁6/8/11号线东方体育中心站4号口出，按下图指示步行即达。
