2021年11月26日下午，由上海安世亚太主办的“电子热设计技术专题研讨会”，于参会来宾和分享嘉宾的热情交流中圆满结束。
目前，热设计已成为产品研发中不可缺少的重要领域。本次电子热设计技术专题研讨会围绕着电子散热行业的热测试硬件、热测试技术、热仿真、热设计的综合解决方案，对封装、PCB最先进的热测试技术进行介绍和交流，尤其面向封装级、板机、模组级、系统级别的热设计仿真优化与多物理场进行了详细的介绍。吸引了众多来自半导体、电子、汽车、人工智能等行业及研究院的来宾报名参会。
历经25年的行业积累，安世亚太在100+工业品领域沉淀了大量仿真技术应用的经验，也希望借此机会与有需要的企业和工程师们共同交流成长。
一、来宾签到
下午1点左右，来自各行各业的工程师们便热情高涨地在签到处排队签到入场。
二、电子热设计研讨会主题演讲
本次电子热设计技术专题研讨会集结了多位电子热设计领域专家，为大家答疑解惑。
本次活动主要研讨了热测试硬件、热测试、热设计、热仿真、电子产品多物理场耦合、封装测试、汽车电子热设计等仿真及热测试技术，并结合案例进行了分享。
三、抽奖与茶歇
上海安世亚太还为来宾们准备了精致的茶歇和有趣的抽奖互动。
四、互动答疑与交流
在研讨会的主讲部分结束后，主讲嘉宾针对相关课题为前来参会的来宾们答疑解惑。
