11月份的电子热设计技术专题研讨会受到了大家积极的肯定与评价，应广大伙伴的强烈要求，特此加开第二场，让更多的伙伴们有机会来到现场进行学习、交流与探讨。
目前，热设计已成为产品研发中不可缺少的重要领域。本次电子热设计技术专题研讨会将围绕着电子散热行业的热测试硬件、热测试技术、热仿真、热设计的综合解决方案，对封装、PCB最先进的热测试技术进行介绍和交流，尤其面向封装级、板机、模组级、系统级别的热设计仿真优化与多物理场进行详细的介绍。
以本次研讨会为契机，为从事电子热设计工作的朋友们搭建知识分享的平台，帮助大家了解全面的热设计解决方案，从而更好地应用到实际工作当中，满足企业产品研发的要求，进一步实现企业的降本增效。
上海安世亚太诚挚邀请各位电子热设计领域的研发人才莅临，围绕产品、技术和行业面临的发展与挑战展开真诚的互动与交流！
本研讨会涉及半导体产品、高功率器件、高速 PCB、汽车电子、车灯、光通信模块、连接器等行业。
· 从事集成电路（数字、模拟、数模混合电路）设计工程师及研发经理等；
· 硬件设计工程师、PCB设计工程师及设计部门经理等；
· 制定信号和电源完整性约束的项目工程师；
· 从事半导体行业热可靠性量测、建模分析、封装设计工程师及研发经理等；
· 从事单板/部件/产品级热量测、数值模拟、结构设计工程师及研发经理等；
· 在热量测、热设计、热可靠性分析及热建模等方向从事研究的专家。
会议议程：
会议时间：
2022年1⽉21⽇ 下午13:30-16:20 （ 13:00 开始签到⼊场）
会议地点：
上海安世亚太公司，上海市浦东新区平家桥路36号晶耀前滩5号楼901