华曙高科Flight 252P系列产品拥有两种配置，提供220℃（HT）和280℃（ST）的建造腔体温度。其强大的温场控制、保温部件以及优化参数，为用户提供超高温高分子材料加工的无限可能。

Flight 252P系列行业应用：

Flight 252P系列技术参数：

外形尺寸（L×W×H） ：  1735×1225×1975 mm

成型缸尺寸（L×W×H） ：  250×250×320 mm

设备净重 ：  约2100KG

铺粉层厚 ：  0.06~0.3 mm可调

振镜扫描系统 ：  高精度三轴扫描振镜

扫描速度 ：  最高达15 m/s

激光系统 ：  光纤激光器，300W

电源要求 ：  380V，3~/N/PE，50/60Hz

最高建造腔体温度 ：  220°C（Flight HT252P） ； 280°C（Flight ST252P）

运行环境温度 ：  22-28°C

热场控制 ：  八区域独立控制

温度控制 ：  连续实时表面温度监测

操作系统 ：  64位 Windows 10

人机交互 ：  专家级电脑界面与生产级触摸屏界面，并可实时切换

数据处理及系统控制软件 ：  BuildStar,MakeStar®

数据格式 ：  STL

软件功能 ：  开源参数调节，可实时修改建造参数，三维可视化，诊断功能

成型材料 ：  FS 3300PA-F、FS3401GB-F、FS3201PA-F、FS 2300PA-F、LUVOSINT® TPU X92-1064WT等